X-RAY檢測PCBA線路板錫焊氣泡、虛焊、漏焊的應用

PCBA行業(yè)隨著高密度封裝技術的發(fā)展，也給測試技術帶來了新挑戰(zhàn)，為了應對新的挑戰(zhàn)，許多技術也在不斷出現(xiàn)，X-RAY檢測設備作為無損檢測設備的主流方式之一，可以有效的檢測BGA焊接與組裝質量，目前，很多生產(chǎn)型行業(yè)都采用了檢測設備以更好的檢查產(chǎn)品內(nèi)部結構是否存在瑕疵缺陷等。
以PCBA行業(yè)來說，BGA檢測質量的高低，越來越受到企業(yè)的關注，特別是PCBA封裝小型化，產(chǎn)品越來越精美的同時，也給加工人員組裝帶來更多的障礙，比如產(chǎn)品太小加工太精細化，操作上存在一定的難度，再加上插件焊接在PCBA板上之后，由于插腳在內(nèi)，從外觀無法看出產(chǎn)品的焊接情況，所以市場多采用X-RAY設備對錫焊進行檢測，查看錫焊氣泡、虛焊、漏焊等異常，從某種意義上來說，X-RAY檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。

X-RAY采用X射線發(fā)射源為基點，通過強壓電子撞擊金屬靶發(fā)射出的X光穿透樣品，探測器將透射的光吸收并傳輸?shù)斤@示器，技術分析人員根據(jù)自己的需求可以直觀的查看顯示器上的影像文件。

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