x-ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于電子行業(yè),給BGA、半導(dǎo)體、封裝元件、鋁壓模鑄件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等進(jìn)行X-RAY檢測(cè)。
X-Ray設(shè)備檢測(cè)原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下,X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過(guò)測(cè)試樣品(例如PCB板,SMT等),再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同,并且對(duì)X射線也都是會(huì)有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測(cè)量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱,密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線管陰影越大,反之陰影越小,這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然,不僅工件的密度對(duì)X光的強(qiáng)弱有影響,也可以通過(guò)控制臺(tái)上的電源的電壓和電流來(lái)調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱。操作者可以根據(jù)成像的情況,還可以自由調(diào)整成像的情況,比如圖像的顯示大小,圖像的亮度和對(duì)比度等等,還可以通過(guò)自動(dòng)導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測(cè)工件的部位。
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