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X-ray檢測(cè)設(shè)備 半導(dǎo)體在線檢測(cè)近年來(lái)因其強(qiáng)大的檢測(cè)能力得到廣泛應(yīng)用，并被視為未來(lái)測(cè)量技術(shù)的趨勢(shì)。盡管價(jià)格昂貴，但多應(yīng)用于技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，如汽車(chē)、材料、鐵路、航天、航空、軍工和國(guó)防等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域中，工業(yè)CT在航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、鐵道車(chē)輛提速重載安全、石油儲(chǔ)量預(yù)測(cè)以及機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等方面提供了重要的技術(shù)手。

3D CT X射線檢測(cè)設(shè)備 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)三維工業(yè)CT測(cè)量設(shè)備、二維X-Ray無(wú)損探傷設(shè)備作為新型X射線真三維成像技術(shù)，為各行各業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)（NDT）與無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE），失效分析（FA）與材料分析（MA），尺寸測(cè)量(Deimension Measurement)與壁厚分析。

X-RAY檢測(cè)系統(tǒng) 工業(yè)ct掃描儀三維工業(yè)CT測(cè)量設(shè)備、二維X-Ray無(wú)損探傷設(shè)備作為新型X射線真三維成像技術(shù)，一次獲得物體表面及內(nèi)部的真三維模型，具有成像效率高、空間分辨率高且各向同性的優(yōu)點(diǎn)，為各行各業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)（NDT）與無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE），失效分析（FA）與材料分析（MA），尺寸測(cè)量(Deimension Measurement)與壁厚分析。

工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù) 3D離線X-ray檢測(cè)設(shè)備三維工業(yè)CT測(cè)量設(shè)備、二維X-Ray無(wú)損探傷設(shè)備作為新型X射線真三維成像技術(shù)，一次獲得物體表面及內(nèi)部的真三維模型，為各行各業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)（NDT）與無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE），失效分析（FA）與材料分析（MA），尺寸測(cè)量(Deimension Measurement)與壁厚分析。

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工業(yè)CT微焦點(diǎn)X射線X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

3D在線X射線檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí)，同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

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工業(yè)CT 連接器X-RAY掃描系統(tǒng)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。