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  • X-Ray微焦點(diǎn)電子元器件檢查機(jī)
    X-Ray微焦點(diǎn)電子元器件檢查機(jī)

    X-Ray微焦點(diǎn)電子元器件檢查機(jī)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-08-28訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):883
  • X-Ray微焦點(diǎn)焊接虛焊檢查機(jī)
    X-Ray微焦點(diǎn)焊接虛焊檢查機(jī)

    X-Ray微焦點(diǎn)焊接虛焊檢查機(jī)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-08-28訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1020
  • X-RAY微焦點(diǎn)LED芯片檢查機(jī)
    X-RAY微焦點(diǎn)LED芯片檢查機(jī)

    X-RAY微焦點(diǎn)LED芯片檢查機(jī)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-10-05訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):937
  • X-RAY半導(dǎo)體PCB檢查機(jī)
    X-RAY半導(dǎo)體PCB檢查機(jī)

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    更新時(shí)間:2024-08-28訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1044
  • 日聯(lián)科技X-RAY實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    日聯(lián)科技X-RAY實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

    日聯(lián)科技X-RAY實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

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  • 日聯(lián)科技X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備
    日聯(lián)科技X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備

    日聯(lián)科技X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-10-05訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):892
  • 日聯(lián)科技X-RAY實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀
    日聯(lián)科技X-RAY實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀

    日聯(lián)科技X-RAY實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

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  • X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

    X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2023-07-03訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):500
  • X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀
    X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀

    X-RAY無(wú)損實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

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