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  • 電子元器件X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    電子元器件X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

    電子元器件X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-08-28訪問(wèn)次數(shù):884
  • 在線(xiàn)PCBX射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    在線(xiàn)PCBX射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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  • 半導(dǎo)體集成電路制品X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    半導(dǎo)體集成電路制品X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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  • 電子芯片半導(dǎo)體X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    電子芯片半導(dǎo)體X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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  • IC芯片缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    IC芯片缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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  • 微聚焦X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    微聚焦X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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  • 芯片金線(xiàn)斷裂X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    芯片金線(xiàn)斷裂X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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  • 電子電器缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    電子電器缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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  • 電子電器X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    電子電器X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

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